1月25日，利扬芯片(688135)发布2024年年度业绩预告，预计2024年度将出现亏损球速体育welcome。公司强调，为满足长远发展需求，提升市场竞争力，公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入，但使得相关成本费用和资金需求显著增加。同时，公司高度重视研发体系的建设，持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长提供研发技术支持与保障。

　　业绩预告还称，公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系。现已取得初步成效，新拓展和存量客户新产品项目陆续导入，预计随着未来营业收入增加，将有效提升整体盈利能力，有利于公司长期发展。

　　资料显示，利扬芯片自成立以来扎根于集成电路测试领域，在芯片测试行业摸爬滚打超10年，积累了深厚的技术沉淀。截至目前，公司已成功累计研发出44大类芯片测试解决方案，完成了将近6000种芯片型号的量产测试，能够满足不同终端应用场景下的多样化测试需求。在5G通讯、计算类芯片、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域，公司均已占据测试优势地位。

　　未来利扬芯片还将大力布局传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）、智能物联网（AIoT）等领域的集成电路测试。

　　值得一提的是，在算力芯片测试方面，利扬芯片拥有一套独特的自有测试解决方案。据公司近期在互动平台表示，公司矿机相关的算力芯片测试自2019年起至今，始终保持着行业内独特的测试解决方案优势。随着区块链加密货币价值的快速攀升球速体育welcome，算力芯片需求呈现出爆发式增长态势。从2024年9月开始，公司前三大客户之一的算力芯片测试量相较于前几个月有了显著增加。

　　此外，在北斗卫星通讯领域，利扬芯片拥有独家测试业务，涵盖北斗短报文芯片独家测试和卫星通信接收/发射芯片（基带、射频芯片）独家测试。早在2012年，利扬芯片就开始涉足北斗相关芯片测试方案的开发并不断积累技术经验，2022年成功完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并实现量产。2023年，利扬芯片又分别独家为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试。

　　据利扬芯片在投资者互动平台的回复，截至2024年9月30日，经粗略估算，在智能手机端公司独家测试的北斗短报文芯片、卫星通话（射频收发/基带）芯片较上年同期增长超100%，预计上述芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有望为低迷的智能手机消费市场注入新的活力。随着北斗卫星通讯应用的逐渐普及，公司的业务也将迎来巨大的市场需求。

　　2024年，利扬芯片提出构建“一体两翼”的重要战略规划。以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼。

　　在左翼方面，利扬芯片全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并进入量产阶段。在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，能够提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务；激光开槽技术工艺采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切工艺；激光隐切技术工艺则拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。

　　在右翼方面，利扬芯片全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司此前与上海叠铖光电科技有限公司签署战略合作协议，独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务球速体育welcome。叠铖光电的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”，光瞳芯负责最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像传感芯片，该过程需利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺，实现晶圆材料改性、键合等多种工艺。

　　利扬芯片表示，公司与叠铖光电致力于推动无人驾驶发展，双方将发挥各自产业资源和技术优势，推动深层合作，形成全面、长期、稳定、共赢的战略伙伴关系，聚焦并攻克多项无人驾驶关键技术难题，实现产业化落地，加速自主可控的产业链及战略发展目标。

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