同花顺金融研究中心7月28日讯，有投资者向大族激光提问， 大族半导体的激光切片(QCB技术)，并同期发布了两款全新设备销量情况如何？第三代半导体的浪潮袭来，希望公司积极与下游优质的半导体材料企业进行交叉持股或者强强联合公司回答表示球速体育welcome，尊敬的投资者，您好！SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能，以切割2cm厚度的晶锭，分别产出最终厚度350um，175um和100um的晶圆为例，提升幅度分别为40％，120％和270％的产能。目前，产品正在客户处做量产验证。感谢您的关注与建议，谢谢球速体育welcome。点击进入互动平台 查看更多回复信息球速体育welcome球速体育welcome