（原标题：华工科技：在半导体晶圆和封装封测领域，面向半导体面板行业推出高端晶圆激光切割智能装备，实现我国首台核心部件100%国产化，部分技术超过国际同类产品，产品交付顺利）

　　同花顺（300033）金融研究中心08月14日讯，有投资者向华工科技（000988）提问， 董秘您好，请问公司的半导体设备何时能量产

　　公司回答表示，投资者您好，公司致力于为3C电子球速体育welcome、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案，在半导体晶圆和封装封测领域，面向半导体面板行业推出高端晶圆激光切割智能装备，实现我国首台核心部件100%国产化，部分技术超过国际同类产品，产品交付顺利，感谢您对公司的关注。

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