同花顺300033）金融研究中心08月16日讯，有投资者向金冠电气提问， 公司的氮化铝，氮化硅等新型半导体材料研发进度如何？是否具备技术领先优势，是否试生产或者对外供货？公司进军新型半导体材料领域是否与现有生产经营产生战略协同？新型半导体材料国产化长期被卡脖子，公司是打算实现国产替代打造新的主业吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司顺利完成常规氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研发，目前正致力于蚀刻、化学镀、激光切割等后道工艺的研究。公司核心产品避雷器的关键元器件电阻片采用先进的电子陶瓷工艺制造，为进一步拓展产品线，公司致力于研发泛半导体领域的先进陶瓷。具体研发进展及战略规划请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注！

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　　已有1家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计12.35万股球速娱乐，占流通A股0.14%

　　近期的平均成本为12.29元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

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